作者：趙飛; 陳雨; 肖垣明; 盧立東 刊期：2018年第05期

為了降低傳輸中的損耗,基于聚合物光波導(dǎo)實(shí)現(xiàn)光互連以滿足系統(tǒng)應(yīng)用.基于聚合物光波導(dǎo)傳輸理論,設(shè)計(jì)了含45°角的傳輸結(jié)構(gòu),梳理了制備流程.針對(duì)聚合物光波導(dǎo)45°反射面制備難題,通過前處理、包層光刻、芯層勻膠和芯層曝光等技術(shù),獲得線寬精度高和傳輸損耗低的光波導(dǎo)結(jié)構(gòu).通過對(duì)該結(jié)果測試表明,傳輸特性滿足使用要求,可作為通信的重要手段.

作者：孫毅; 趙劉和; 何安平; 崔西會(huì) 刊期：2018年第05期

利用ANSYS軟件的熱瞬態(tài)分析功能重點(diǎn)研究了高斯型激光熱源在焊接過程中的溫度場分布問題,并與實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比,得到激光焊接過程中溫度場分布規(guī)律.同時(shí),基于ANSYS Workbench環(huán)境開發(fā)了用戶友好的專用于計(jì)算焊接過程中移動(dòng)熱源溫度場分布的專用模塊,具有極大的工程實(shí)用價(jià)值.

作者：崔西會(huì); 劉永彪; 方杰 刊期：2018年第05期

在共形技術(shù)發(fā)展趨勢的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)介紹了共形技術(shù)的特點(diǎn)及在微系統(tǒng)集成領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀.同時(shí),使用金屬基共形試驗(yàn)件進(jìn)行了樣件加工和裝配驗(yàn)證.試驗(yàn)結(jié)果表明,共形技術(shù)可應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域,并解決復(fù)雜組件組裝時(shí)的復(fù)雜互聯(lián)問題.

作者：方軍良 刊期：2018年第05期

提出使用萬能材料試驗(yàn)機(jī),配合專用杯突夾具,測量印制電路板行業(yè)中銅箔的延展性,以簡化測試過程,提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確度和重復(fù)性.通過實(shí)驗(yàn)分析了負(fù)荷加載速度、試樣潤滑材料和模具夾具加緊壓力等關(guān)鍵測試參數(shù)對(duì)銅箔樣品杯突測試結(jié)果的影響,提出適合銅箔樣品的杯突測試條件.

作者：劉晨; 張赟; 陳廷奇; 張凌飛 刊期：2018年第05期

對(duì)在傳統(tǒng)PCB中實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)埋置結(jié)構(gòu)進(jìn)行了溫度-應(yīng)力耦合場有限元分析研究,以應(yīng)對(duì)制造加工過程中高溫高壓對(duì)其可靠性的影響.詳細(xì)介紹了埋入式光電PCB熱力學(xué)有限元模型的建模過程與溫度-應(yīng)力場可靠性研究的基本原理.對(duì)埋入式光電PCB實(shí)例進(jìn)行研究,分析在現(xiàn)有制造加工技術(shù)條件下溫度和應(yīng)力對(duì)其結(jié)構(gòu)可靠性的影響.結(jié)果表明,現(xiàn)有埋入式光電PCB制造加工工...