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電子與封裝

國家級

Electronics & Packaging


電子與封裝投稿要求

電子與封裝雜志投稿須知:

1、基本要求來稿要求題材新穎、內容真實、論點明確、層次清楚、數據可靠、文句通順。文章一般不超過5000字。投稿請寄1份打印稿,同時推薦大家通過電子郵件形式投稿。

2、文題文題要準確簡明地反映文章內容,一般不宜超過20個字,作者姓名排在文題下。

3、作者與單位文稿作者署名人數一般不超過5人,作者單位不超過3個。第一作者須附簡介,包括工作單位、地址、郵編、年齡、性別、民族、學歷、職稱、職務;其它作者附作者單位、地址和郵編。

4、摘要和關鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關鍵詞,摘要用第三人稱撰寫,分目的、方法、結果及結論四部分,完整準確概括文章的實質性內容,以150字左右為宜,關鍵詞一般3~6個。

5、標題層次一級標題用“一、二、……”來標識,二級標題用“:1、2、……”來標識,三級標題用“1.2.”來標識,四級標題用“(1)、(2)”來標識。一般不宜超過4層。標題行和每段正文首行均空二格。各級標題末尾均不加標點。

6、計量單位、數字、符號文稿必須使用法定的計量單位符號。

7、參考文獻限為作者親自閱讀、公開發表過的文獻,只選主要的列入,采用順序編碼制著錄,按其文中出現的先后順序用阿拉伯數字編號,列于文末,并依次將各編號外加方括號置于文中引用處的右上角。書寫格式為:作者.文題.刊名年份;年(期):起始頁.網上參考材料序號.作者.文題網址(至子--欄目).上傳年月。

電子與封裝雜志簡介

《電子與封裝》經新聞出版總署批準,自2002年創刊,國內刊號為32-1709/TN,本刊積極探索、勇于創新,欄目設置及內容節奏經過編排與改進,受到越來越多的讀者喜愛。

《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任,是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊,同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。

電子與封裝統計分析

影響因子:指該期刊近兩年文獻的平均被引用率,即該期刊前兩年論文在評價當年每篇論文被引用的平均次數

被引半衰期:衡量期刊老化速度快慢的一種指標,指某一期刊論文在某年被引用的全部次數中,較新的一半被引論文刊載的時間跨度

他引率:期刊被他刊引用的次數占該刊總被引次數的比例用以測度某期刊學術交流的廣度、專業面的寬窄以及學科的交叉程度

引用半衰期:指某種期刊在某年中所引用的全部參考文獻中較新的一半是在最近多少年時段內刊載的

平均引文數:在給定的時間內,期刊篇均參考文獻量,用以測度期刊的平均引文水平,考察期刊吸收信息的能力以及科學交流程度的高低

電子與封裝參考文獻


一種高速高精度AB類全差分運算放大器的設計

作者:張鎮; 王雪原; 馮奕 刊期:2019年第04期

通過對傳統兩級單端運放結構的改進,設計了一種AB類輸入和輸出的全差分運放,在不損失增益的前提下提高了帶寬和壓擺率。本運放基于JAZZ 0.18μm CMOS工藝進行設計,為了保證設計的魯棒性,仿真覆蓋了全工藝角,結果表明,在3.3 V 10%的電源電壓、5 p F的大負載電容、-40~125℃溫度條件下,此運放的直流開環增益大于80 d B,單位增益帶寬大于170.74 MHz,...

高效率的隔離器CMTI測試系統設計

作者:李歡; 顧小明 刊期:2019年第04期

瞬態共模抑制(Common-Mode Transient Immunity,以下縮寫為CMTI)測試是隔離器測試中的關鍵技術指標。為適應數字隔離器研制開發的需要,設計搭建了監控數字隔離器輸出波形的CMTI測試系統。該系統具備一個隔離的4 k V高壓脈沖信號源、可配置的直流穩壓電壓電源和多通道監控數字隔離器輸出波形示波器,據此波形可計算出隔離器的CMTI。這種方法既可以...

SOP8分層探究及解決

作者:李進; 朱浩 刊期:2019年第04期

塑料封裝作為一種非氣密性封裝,分層一直是制約其可靠性的一個關鍵因素,也是可靠性需解決的難點之一。選擇確立較為穩定、成熟的引線框架塑料封裝制程,研發一款抗分層表現良好的SOP8,搭配優選過的環氧模塑料(EMC),使塑料封裝的可靠性大大提升,也促進了EMC在塑料封裝中的應用和表現。

功率器件封裝體填充不良分析及改進措施

作者:李明奐 刊期:2019年第04期

填充不良是功率器件塑料封裝過程中的常見問題,如何減少填充不良的產生和預防填充不良產品的出現是塑封設備工程師、功率器件產品設計師、模塑料生產商、模具制造商共同探討的問題。描述了填充不良對組裝的危害,闡述了功率器件封裝過程中常見的填充不良發生機理,從塑封產品設計、模塑料、工藝方法等方面進行分析,提出了有效的改善措施,對塑料封...

芯片堆疊FPBGA產品翹曲度分析研究

作者:楊建偉; 饒錫林 刊期:2019年第04期

翹曲問題廣泛存在于基板類封裝產品中,對于堆疊芯片FPBGA產品來說,控制產品的翹曲十分重要。在分析堆疊芯片FPBGA產品翹曲度與材料的熱膨脹系數、體積、溫度變化量關系的基礎上,將翹曲仿真模擬和DOE相結合,確定出模塑料和芯片是影響翹曲度的主要因素,并找到最優化值。測量基板和產品的實際翹曲度,對比印證了仿真模擬的正確性,為設計開發類似產品...

熱門評論


吳*** :

這個期刊感覺比較權威,各階段非常嚴格,審稿意見到位。

2024-12-20 23:10:59

公伯*** :

第一次在投稿網訂雜志,總體來說電子與封裝雜志紙質很好、沒有破損。好評!!很喜歡這種相關的雜志。發貨速度也是棒棒噠,哈哈哈還是值得信賴,關鍵是書很不錯,也很便宜,哈哈哈哈。會繼續關注的!

2024-11-11 21:00:37

阮*** :

有的審稿人十天就審完了,而另一個托了三個月才給了意見。只要兩個審稿人給的沒有否定的意見,一般都可以被錄用,如果有一個否定的意見,一般都會被拒掉的,所以注意文章的創新性和寫作質量。

2024-09-26 06:45:53

谷梁*** :

投稿一個月后,收到了用稿通知,電子與封裝雜志編輯非常認真,應該后期會有修改,編輯老師的態度很好,每次打電話溝通稿件編輯老師都會詳細說明,不錯的雜志。

2024-09-11 20:43:56

南榮*** :

電子與封裝雜志的編輯排版很嚴格,錄用后會有多次排版校對,編排質量很高,編輯工作非常嚴謹認真,值得贊揚!整個審稿過程,外審老師也相當敬業,對文章的不足之處,都詳細的標注出來,非常耐心。

2024-07-29 19:22:47

毛*** :

電子與封裝雜志要求比較高,內容要有創新,審稿速度還是比較快,3月送審,6月給了結果,直接錄用,就是刊登有些慢,且網站信息更新慢。電子與封裝雜志的編輯態度挺好。文章對創新要求高。

2024-07-11 17:02:07

顓孫*** :

電子與封裝審稿正好一個月,對文章新意要求蠻高,也審過一個稿,編輯是要20天內返回。快到了還會郵件催一下。幫了我一個大忙了,推薦需要發論文的。

2024-05-05 10:02:05

干*** :

編輯很負責,審稿時間是最多一個多月就給消息,意見合理。現在感覺編輯換了,態度稍差,現在投稿4個月沒給消息。總體來講,還是很不錯的,審稿速度快,編輯態度好!

2024-04-24 14:46:51

獨孤*** :

速度很快,一般一周-兩周給結果,但是版面費真的有點高,我5頁的論文。

2024-04-02 23:31:40

軒轅*** :

雜志收貨速度很快,包裝的挺好的,沒有損壞,印刷質量也不錯,最主要的是價格便宜,快遞也很快。

2024-03-06 12:59:51

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常見問題

Q:論文發表的時候可以一稿多投嗎?
A:一稿多投的行為是典型的學術不端的行為,是國內外學術界都明令禁止的行為,原因主要在于涉及到文章版權歸屬的問題,如果作者的文章已經被某個雜志社錄用,或者同時被兩家雜志社錄用,就會涉及到版權糾紛,作為雜志社都會保護本社的合法權益,到這時作者就會比較麻煩,吃官司都是小事兒了,被打入黑名單降級降職影響可就太大了。
Q:職稱論文發表對時間有限制嗎?
A:職稱論文發表并沒有明確規定截止時間,需要作者結合自己所在地區的具體規定自己安排發表時間,一般職稱評審,各地區都會明確規定申報材料的最后期限和截止日期,我們結合這個日期來考慮何時發表文章就可以,大部分地區職稱評審都集中在每年的8-10月之間,有的地區要求7月中旬開始交材料,最晚8月底之前,有的則是要求8月中旬交,還有部分地區要求截止時間為申報時間上年的12月31日,所以,各個地區的具體要求并不同,申報者需要在提交材料前確保自己的文章已經見刊并且被相應的數據庫檢索即可。
Q:網上發表論文如何防騙?可靠網站與可疑網站如何區分?
A:由于發表論文的需求遠遠多于雜志版面的供應,再加上眾所周知的審稿難!審稿慢!選擇論文發表網站發表表論文確實能解決以上問題。賣方市場的出現加之發表論文的剛性需求,就導致出現先付款后發表的現狀。論文發表網站正規與否是通過網站從始至終所提供服務體現出來的,任何交易只要存在時間差都會有風險,但這個風險是可以通過您的智慧來避免的。因為不是所有論文網站都是騙子,你要做的就是過濾掉沒保障的網站,選擇可靠的論文發表網站!
Q:一般期刊需要提前多久準備?
A:省級、國家級期刊建議至少提前6個月準備。一般來講,雜志社為了確保每期雜志正常出刊,都會提前將當期之后1-3個月的稿件提前安排好,而一些創刊較早,認可度更高的熱門期刊,來稿量較大,發表周期可能就會更久。提前準備,意味著雜志的可選擇性更多。
Q:核心期刊需要提前多久準備?
A:核心期刊建議至少提前12個月準備,核心期刊正常的審稿周期為1-3個月,且審核嚴格,退稿、返修幾率更大,這意味著在流程上耗費的時間更久,且核心期刊版面有限,投稿競爭更加激烈,即使被錄用,排刊也比普通期刊晚很多,因此需要更早準備。