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電流密度對無氰鍍銀層性能的影響

宋超; 劉麗穎; 肖薇; 陳秀華 中國航空工業昌河飛機工業有限責任公司; 江西景德鎮333000

摘要：本實驗采用硫代硫酸鹽體系的鍍銀液,利用電沉積法在紫銅上制備銀層。通過掃描電鏡(SEM)、X射線衍射儀(XRD)、電化學工作站、抗硫實驗、抗老化實驗對鍍層微觀形貌、晶面取向、晶粒大小、耐蝕性、抗硫性、抗老化性能進行測試。結果表明,當電流密度為0.4 mA·cm^-2時,鍍層結晶最致密,表面最平整,孔隙率最小,晶面取向為(111),自腐蝕電流密度為70.17 mA·cm^-2,自腐蝕電位為-0.2901 V,抗硫性及抗老化性能最優。

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