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電流密度對(duì)無(wú)氰鍍銀層性能的影響

宋超; 劉麗穎; 肖薇; 陳秀華 中國(guó)航空工業(yè)昌河飛機(jī)工業(yè)有限責(zé)任公司; 江西景德鎮(zhèn)333000

摘要：本實(shí)驗(yàn)采用硫代硫酸鹽體系的鍍銀液,利用電沉積法在紫銅上制備銀層。通過(guò)掃描電鏡(SEM)、X射線衍射儀(XRD)、電化學(xué)工作站、抗硫?qū)嶒?yàn)、抗老化實(shí)驗(yàn)對(duì)鍍層微觀形貌、晶面取向、晶粒大小、耐蝕性、抗硫性、抗老化性能進(jìn)行測(cè)試。結(jié)果表明,當(dāng)電流密度為0.4 mA·cm^-2時(shí),鍍層結(jié)晶最致密,表面最平整,孔隙率最小,晶面取向?yàn)?111),自腐蝕電流密度為70.17 mA·cm^-2,自腐蝕電位為-0.2901 V,抗硫性及抗老化性能最優(yōu)。

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