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低銀(Cu,La)復合摻雜Ag/SnO2材料的制備及抗熔焊性能分析

劉松濤; 思芳; 王俊勃; 侯海云; 楊敏鴿 西安工程大學材料工程學院; 陜西西安710048; 西安工程大學環(huán)境與化學工程學院; 陜西西安710048

摘要：以CuO和La2O3為摻雜劑,采用高能球磨和熱擠壓工藝制備銀含量82%的Ag/SnO2電接觸材料,將其與相同工藝制得的銀含量88%的復合摻雜Ag/SnO2電接觸材料配對,在2500A交流電流條件下進行抗熔焊性能測試.同時,利用掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀等對材料性能和熔焊前、后微觀組織形貌進行了表征.結(jié)果表明,制備的電接觸材料中氧化物在銀基體中分布較均勻;銀含量82%的電接觸材料的抗熔焊性能優(yōu)于銀含量88%的電接觸材料,且熔焊測試后氧化物在銀基體中分布均勻,沒有出現(xiàn)團聚,而表面的SnO2轉(zhuǎn)化為SnO.

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