Cu-SiC-SnO2電接觸復合材料致密度及電燒損性能研究
摘要：采用高能球磨、粉末壓制、燒結以及熱擠壓的方法制備了Cu-SiC-SnO2電觸頭復合材料，研究了球磨時間、壓制壓力、燒結溫度、燒結時間和擠壓溫度等參數對材料致密度的影響。通過電壽命試驗結合微觀分析研究了材料的電燒損性能。結果表明，提高壓制壓力、球磨時間和燒結溫度、延長燒結時間可以提高材料的致密度，隨擠壓溫度升高，致密度呈先增后降趨勢。添加SnO 2可提高材料的粘度，降低噴濺物含量，增強材料的抗熔焊性及抗電燒損性能。
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