Cu-SiC-SnO2電接觸復(fù)合材料致密度及電燒損性能研究
摘要:采用高能球磨、粉末壓制、燒結(jié)以及熱擠壓的方法制備了Cu-SiC-SnO2電觸頭復(fù)合材料,研究了球磨時(shí)間、壓制壓力、燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間和擠壓溫度等參數(shù)對(duì)材料致密度的影響。通過電壽命試驗(yàn)結(jié)合微觀分析研究了材料的電燒損性能。結(jié)果表明,提高壓制壓力、球磨時(shí)間和燒結(jié)溫度、延長(zhǎng)燒結(jié)時(shí)間可以提高材料的致密度,隨擠壓溫度升高,致密度呈先增后降趨勢(shì)。添加SnO 2可提高材料的粘度,降低噴濺物含量,增強(qiáng)材料的抗熔焊性及抗電燒損性能。
注: 保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),如需閱讀全文請(qǐng)聯(lián)系有色金屬加工雜志社