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Cu-SiC-SnO2電接觸復(fù)合材料致密度及電燒損性能研究

莫金強(qiáng); 邢大偉 太原鋼鐵(集團(tuán))有限公司先進(jìn)不銹鋼材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室; 山西太原030003; 哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院; 黑龍江哈爾濱150001

摘要:采用高能球磨、粉末壓制、燒結(jié)以及熱擠壓的方法制備了Cu-SiC-SnO2電觸頭復(fù)合材料,研究了球磨時(shí)間、壓制壓力、燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間和擠壓溫度等參數(shù)對(duì)材料致密度的影響。通過電壽命試驗(yàn)結(jié)合微觀分析研究了材料的電燒損性能。結(jié)果表明,提高壓制壓力、球磨時(shí)間和燒結(jié)溫度、延長(zhǎng)燒結(jié)時(shí)間可以提高材料的致密度,隨擠壓溫度升高,致密度呈先增后降趨勢(shì)。添加SnO 2可提高材料的粘度,降低噴濺物含量,增強(qiáng)材料的抗熔焊性及抗電燒損性能。

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