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加急見刊

FPGA軟件半實物仿真測試環(huán)境研究與框架設計

高虎; 鄭軍; 封二強 中國航空綜合技術研究所質量工程產(chǎn)品部; 北京100028; 國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局質量基礎設施效能研究重點實驗室; 北京100028

摘要：針對當前FPGA軟件測試工作中,仿真測試和實物測試存在的效率低、覆蓋率無法保障、充分性差等問題,提出了一種新的測試環(huán)境框架用于FPGA軟件測試,采用真實的FPGA芯片運行被測FPGA軟件,同時構建執(zhí)行器FPGA模擬被測FPGA的外部設備與接口環(huán)境,構建被測FPGA軟件的外設行為仿真模型,將原來僅用于仿真測試的Testbench測試腳本解析為測試數(shù)據(jù),將仿真模型和測試數(shù)據(jù)移植到執(zhí)行器FPGA中,從而實現(xiàn)了FPGA軟件的半實物仿真測試.最后基于該框架開發(fā)了原型驗證系統(tǒng),并在測試項目中取得了較好的效果.

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