基于熱敏感電參數(shù)法的IGBT模塊結(jié)溫檢測(cè)
摘要：IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)在電力系統(tǒng)、交通、軍工、航天等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,其可靠性關(guān)乎整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定,而模塊的結(jié)溫是IGBT可靠性研究中至關(guān)重要的一環(huán)。但在實(shí)際工作電路中,其芯片封裝在IGBT內(nèi)部,要實(shí)現(xiàn)結(jié)溫的實(shí)時(shí)檢測(cè)非常困難。在此條件下,綜合考慮各結(jié)溫測(cè)量方法的可行性及測(cè)量的準(zhǔn)確性后,選取飽和壓降作為熱敏感電參數(shù)來(lái)預(yù)測(cè)結(jié)溫。利用飽和壓降測(cè)試平臺(tái)提取所需熱敏感電參數(shù),然后結(jié)合試驗(yàn)數(shù)據(jù)建立了基于誤差反向傳播算法的IGBT模塊結(jié)溫預(yù)測(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,構(gòu)建熱敏感電參數(shù)與結(jié)溫的映射關(guān)系。避開(kāi)IGBT模塊的物理結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了對(duì)IGBT在實(shí)際工況條件下結(jié)溫的準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。
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