超聲波輔助制備癸酸-棕櫚酸@改性SiO2調溫調濕復合材料
摘要：以硅烷偶聯劑改性SiO2為壁材,癸酸(DA)-棕櫚酸(PA)為芯材,利用超聲波輔助溶膠-凝膠法制備DA-PA@改性SiO2調溫調濕復合材料,分析了硅烷偶聯劑用量、超聲波功率、超聲波時間和超聲波溫度對DAPA@改性SiO2調溫調濕復合材料粒徑的影響,以及相關性能。結果表明,利用超聲波輔助溶膠-凝膠法制備DAPA@改性SiO2調溫調濕復合材料,可以顯著降低粒徑尺寸和減小粒徑分布。當硅烷偶聯劑用量為4.0g、超聲波功率為120W、超聲波時間為100min和超聲波溫度為60℃時,DA-PA@改性SiO2調溫調濕復合材料的粒徑較小且粒徑分布較窄,即d90=87.36nm、d50=63.34nm、d10=44.02nm和d90-d10=43.34nm,在相對濕度40.0%~65.0%范圍內的平衡含濕量為0.1864~0.2379g/g,相變溫度為20.23~23.59℃,相變潛熱為40.91~46.72J/g,穩定性能良好。
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