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基于有限元的埋入式光電PCB高溫層壓應(yīng)力分析

劉晨; 張赟; 陳廷奇; 張凌飛 西安電子科技大學(xué)電路CAD研究所; 陜西西安710071; 青海師范大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院; 青海西寧810008

摘要：對在傳統(tǒng)PCB中實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)埋置結(jié)構(gòu)進(jìn)行了溫度-應(yīng)力耦合場有限元分析研究,以應(yīng)對制造加工過程中高溫高壓對其可靠性的影響.詳細(xì)介紹了埋入式光電PCB熱力學(xué)有限元模型的建模過程與溫度-應(yīng)力場可靠性研究的基本原理.對埋入式光電PCB實(shí)例進(jìn)行研究,分析在現(xiàn)有制造加工技術(shù)條件下溫度和應(yīng)力對其結(jié)構(gòu)可靠性的影響.結(jié)果表明,現(xiàn)有埋入式光電PCB制造加工工藝中加載的溫度與應(yīng)力不會(huì)對其結(jié)構(gòu)造成功能性破壞,證明了設(shè)計(jì)制造方案的可行性.

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