射頻功率放大器芯片的基板聯合仿真方法比較
摘要：工程上常用ADS進行射頻功率放大器裸芯片電路級設計,然后將裸芯電路原理圖或版圖與設計好的基板進行聯合仿真。常用的裸芯與基板聯合仿真方法包括使用ADS＋Momentum或ADS嵌套技術或ADS＋HFSS等。由于射頻電路的實際寄生很難準確模擬,在射頻功率放大器芯片的設計研制過程中,工程師們常對應采用什么樣的基板聯合仿真方法感到困惑。本文以自主研制的工作頻率2GHz的射頻功率放大器芯片為例,從仿真器的算法理論、聯合仿真的具體建模方法、建模復雜度、仿真時間、對比實測結果等幾個方面對上述幾種常用的基板聯合仿真方法進行了比較探討,嘗試歸納總結出對實際射頻功率放大器芯片工程設計有幫助的仿真經驗。
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