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芯片堆疊FPBGA產品翹曲度分析研究

楊建偉; 饒錫林 廣東氣派科技有限公司; 廣東東莞523000; 深圳氣派股份有限公司; 廣東深圳518000

摘要：翹曲問題廣泛存在于基板類封裝產品中,對于堆疊芯片FPBGA產品來說,控制產品的翹曲十分重要。在分析堆疊芯片FPBGA產品翹曲度與材料的熱膨脹系數、體積、溫度變化量關系的基礎上,將翹曲仿真模擬和DOE相結合,確定出模塑料和芯片是影響翹曲度的主要因素,并找到最優化值。測量基板和產品的實際翹曲度,對比印證了仿真模擬的正確性,為設計開發類似產品時減小翹曲度提供了有效參考。

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