功率器件封裝體填充不良分析及改進措施 李明奐 天水華天電子集團; 甘肅天水741000 摘要:填充不良是功率器件塑料封裝過程中的常見問題,如何減少填充不良的產生和預防填充不良產品的出現是塑封設備工程師、功率器件產品設計師、模塑料生產商、模具制造商共同探討的問題。描述了填充不良對組裝的危害,闡述了功率器件封裝過程中常見的填充不良發生機理,從塑封產品設計、模塑料、工藝方法等方面進行分析,提出了有效的改善措施,對塑料封裝改進質量和模塑料、模具等的開發工作有借鑒意義。 注: 保護知識產權,如需閱讀全文請聯系電子與封裝雜志社
相關推薦 更多 電子商務 國家級 1個月內錄用 電子世界 國家級 1-3個月錄用 金融電子化 國家級 1個月內錄用 電視技術 國家級 1個月內錄用 有線電視技術 國家級 1個月內錄用 信息技術與標準化 國家級 1個月內錄用