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加急見刊

SOP8分層探究及解決

李進; 朱浩 長興電子材料有限公司; 江蘇昆山215301

摘要：塑料封裝作為一種非氣密性封裝,分層一直是制約其可靠性的一個關(guān)鍵因素,也是可靠性需解決的難點之一。選擇確立較為穩(wěn)定、成熟的引線框架塑料封裝制程,研發(fā)一款抗分層表現(xiàn)良好的SOP8,搭配優(yōu)選過的環(huán)氧模塑料(EMC),使塑料封裝的可靠性大大提升,也促進了EMC在塑料封裝中的應用和表現(xiàn)。

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