扇出型晶圓級封裝技術及其在移動設備中的應用
摘要：扇出型晶圓級封裝技術的出現直接與滿足消費電子產品的變化要求相關，尤其是移動設備的要求。 探討扇出型晶圓級封裝背后的驅動因素，分析了其技術優勢以及當前面臨的關鍵技術難題；并說明了為什么扇出型晶圓級封裝技術是下一代移動設備的理想封裝技術。
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