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扇出型晶圓級封裝技術(shù)及其在移動設(shè)備中的應(yīng)用

郭昌宏; 李習(xí)周 天水華天科技股份有限公司; 甘肅天水741000

摘要：扇出型晶圓級封裝技術(shù)的出現(xiàn)直接與滿足消費電子產(chǎn)品的變化要求相關(guān)，尤其是移動設(shè)備的要求。 探討扇出型晶圓級封裝背后的驅(qū)動因素，分析了其技術(shù)優(yōu)勢以及當(dāng)前面臨的關(guān)鍵技術(shù)難題；并說明了為什么扇出型晶圓級封裝技術(shù)是下一代移動設(shè)備的理想封裝技術(shù)。

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