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電子工業(yè)專用設(shè)備投稿地址
電子工業(yè)專用設(shè)備詳細信息
電子工業(yè)專用設(shè)備
Equipment for Electronic Products Manufacturing
電子工業(yè)專用設(shè)備投稿要求
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志投稿須知:
1、所投稿件務(wù)求論點明確,文字簡潔,數(shù)字準確,引用資料需給出文獻。文稿字數(shù)一般應(yīng)在4000~7000字范圍(包括圖表)。
2、文稿格式要求規(guī)范,來稿一式兩份,要求打印在A4白紙上,亦可用復(fù)印件或抄寫在16開單面方格稿紙上,字跡清楚,若系基金資助課題、攻關(guān)項目或博士論文,請在首頁地腳處注明(包括項目編號),本刊將優(yōu)先刊登;文稿項目應(yīng)齊全并按順序給出:題目(不超過20字)、作者及工作單位、地址、郵編、摘要(包括研究目的、方法、結(jié)果和結(jié)論,200~300字),關(guān)鍵詞(3~8個)、參考文獻,同時務(wù)請附英文的文題和作者單位以及作者姓名的漢語拼音,若為理論與應(yīng)用研究論文還請加附英文摘要和關(guān)鍵詞。并請在首頁地腳處注明第一作者簡介[按順序列出:姓名(出生年-),性別,籍貫,職稱,學(xué)位,從事的研究方向]。
3、來稿中物理量的符號和單位必須執(zhí)行國家標(biāo)準、國際標(biāo)準;數(shù)字用法執(zhí)行國家標(biāo)準GB/T15835-1995《出版物上數(shù)字用法的規(guī)定》;文中的各種符號、單位、腳號及大小寫均要書寫清楚,容易混淆的外文字母、符號,請用鉛筆注明。
4、文中圖表。插圖應(yīng)有圖序和圖題,若有分圖除應(yīng)有總圖題外還應(yīng)有分圖題;圖稿請用白紙單面墨繪,小圖寬度小于7cm,大圖寬度12~14cm;插圖的縱、橫坐標(biāo)的標(biāo)目要齊全(物理量的符號與單位);表格一律采用三線表。
5、參考文獻的著錄格式,本刊采用順序編碼制,正文引用處依出現(xiàn)的先后用阿拉伯?dāng)?shù)字排序,并用方括號標(biāo)注,在參考文獻表中按對應(yīng)序號將所著錄內(nèi)容寫出,著錄方式為:期刊:[序號]作者.題名[J].刊名,年,卷(期),起止頁碼.專著:[序號]作者.題名[M].出版地:出版者,出版年,起止頁碼.學(xué)位論文:[序號]作者.題名[D].出版地:出版者,出版年,起止頁碼.論文集:[序號]作者.題名[C].出版地:出版者,出版年,起止頁碼.國家標(biāo)準:[序號]標(biāo)準編號,標(biāo)準名稱[S].專利:[序號]專利所有者.題名[P],國別:專利號,出版日期。論文集中析出文獻:[序號]作者.析出文獻題名[A],原文獻責(zé)任者,原文獻題名[C],出版地:出版者,出版年,起止頁碼。
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志簡介
《電子工業(yè)專用設(shè)備》經(jīng)新聞出版總署批準,自1971年創(chuàng)刊,國內(nèi)刊號為62-1077/TN,本刊積極探索、勇于創(chuàng)新,欄目設(shè)置及內(nèi)容節(jié)奏經(jīng)過編排與改進,受到越來越多的讀者喜愛。
《電子工業(yè)專用設(shè)備》為《中國科技論文統(tǒng)計》和《中國電子科技文摘》用刊,同時是《中國學(xué)術(shù)期刊(光盤版)》、中國期刊網(wǎng)、萬方 資源系統(tǒng)(ChinaInfo)數(shù)字化期刊網(wǎng)及北極星網(wǎng)站全文收錄期刊。
電子工業(yè)專用設(shè)備統(tǒng)計分析
影響因子:指該期刊近兩年文獻的平均被引用率,即該期刊前兩年論文在評價當(dāng)年每篇論文被引用的平均次數(shù)
被引半衰期:衡量期刊老化速度快慢的一種指標(biāo),指某一期刊論文在某年被引用的全部次數(shù)中,較新的一半被引論文刊載的時間跨度
他引率:期刊被他刊引用的次數(shù)占該刊總被引次數(shù)的比例用以測度某期刊學(xué)術(shù)交流的廣度、專業(yè)面的寬窄以及學(xué)科的交叉程度
引用半衰期:指某種期刊在某年中所引用的全部參考文獻中較新的一半是在最近多少年時段內(nèi)刊載的
平均引文數(shù):在給定的時間內(nèi),期刊篇均參考文獻量,用以測度期刊的平均引文水平,考察期刊吸收信息的能力以及科學(xué)交流程度的高低
電子工業(yè)專用設(shè)備參考文獻
小型微組裝生產(chǎn)線建設(shè)方案
微組裝技術(shù)是電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化微型化的關(guān)鍵技術(shù),在電子生產(chǎn)制造領(lǐng)域被越來越廣泛地使用。 但因微組裝技術(shù)工藝復(fù)雜,所需用設(shè)備較多,前期投入大,影響了微組裝生產(chǎn)線的推廣。 針對這種現(xiàn)狀,從微組裝中的高密度組裝與封裝工藝技術(shù)方面,深入分析了微組裝工藝中相對容易實現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)。 按工序介紹了小尺寸元器件的貼裝及焊接,裸芯片的貼...
針對20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測的研究方法——基于輪廓測量術(shù)的三維錫膏檢測設(shè)備的研究與分析
三維錫膏檢測淵Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤設(shè)備的研發(fā)總體上分為計算機視覺處理系統(tǒng)堯 臺體機械系統(tǒng)和精密運動平臺控制系統(tǒng)。 視覺系統(tǒng)是整個系統(tǒng)的最核心部分,采用 3 臺 LCD 數(shù)字光柵投影儀和 1 臺 CCD 組成視覺模塊,三維檢測算法采用相位測量輪廓術(shù)測量錫膏的高度堯體積和形狀,從而幫助 EMS 制造商降低電路板生產(chǎn)成本...
芯片鍵合設(shè)備圖像識別模塊的研究與設(shè)計
介紹了芯片鍵合設(shè)備圖像識別模塊硬件組成,通過對各種識別算法的比較分析設(shè)計出了一種適用于全自動芯片鍵合設(shè)備的圖像識別算法,達到相關(guān)指標(biāo),并具有高度的實時性,可行性,可靠性,魯棒性.
銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究
介紹了封裝鍵合過程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物淵IMC冤,提出了侵蝕對 IMC 的影響,由于銀合金線 IMC 不能通過物理方法確認,需通過軟件測量計算和化學(xué)腐蝕試驗得到 IMC 覆蓋面積.詳述了銀合金線 IMC 的結(jié)合面積在封裝鍵合過程中如何準確地判定并監(jiān)控,避免因鍵合不良造成的可靠性隱患或潛在質(zhì)量問題.
扇出型晶圓級封裝技術(shù)及其在移動設(shè)備中的應(yīng)用
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的出現(xiàn)直接與滿足消費電子產(chǎn)品的變化要求相關(guān),尤其是移動設(shè)備的要求。 探討扇出型晶圓級封裝背后的驅(qū)動因素,分析了其技術(shù)優(yōu)勢以及當(dāng)前面臨的關(guān)鍵技術(shù)難題;并說明了為什么扇出型晶圓級封裝技術(shù)是下一代移動設(shè)備的理想封裝技術(shù)。
熱門評論
非常好的刊物,多來一直在看!投稿網(wǎng)訂的特別優(yōu)惠!電子工業(yè)專用設(shè)備雜志質(zhì)量好,物流也快,印刷和內(nèi)容都不錯,這個商品不錯,活動時一下買了好多,慢慢看。我會一如既往地喜歡收藏這套雜志!
審稿不到兩個月完成,審稿意見很全面,小修后接收,電子工業(yè)專用設(shè)備的編輯部老師很認真負責(zé),工作效率很高,很感謝。前提是你的論文題材有亮點,符合電子工業(yè)專用設(shè)備的要求。
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志速度應(yīng)該算快的,要求也還是很高的。退稿給了5條意見,很中肯。是個不錯的雜志,贊一個。神速!!從投稿到修理錄用不到一個月時間!
兩個審稿人,審理比較負責(zé),給出了幾點小建議,屬于小修,修改后錄用,電子工業(yè)專用設(shè)備雜志編輯對全文進行了細致標(biāo)注,對格式要求、圖表制作規(guī)范較為嚴格,雜志效率挺高,尤其是編輯部反應(yīng)神速,必須贊一個。
這方面比較權(quán)威的雜志,對文章的質(zhì)量要求較高。另外編輯幾乎有問必答。很贊的一個雜志,審稿速度很快,評審專家也很認真,提的意見很有針對性。編輯也很負責(zé),態(tài)度很好!下次有合適的稿件還會投!
9月20日終于接收了,歷時3個多月的時間,看到其他人對雜志吐槽的,但這是本人第一次投該期刊,評審專家提的問題很專業(yè),很認真,經(jīng)過四次修改后,終于接收了。超級不容易,不過從中也受益匪淺。
我想說的是,這次的審稿時三位專家,審稿意見很中肯。最讓我感動的是有兩位專家除了指出文章的細節(jié)問題外,給了不少宏觀的意見,這次投稿收獲非常大。感謝編輯老師選擇的審稿專家,更要感謝專家給的建設(shè)性意見,讓我受益匪淺!
非常感謝編輯,你們辛勤而認真的工作態(tài)度,超贊的。審稿速度還可以,流程很是規(guī)范。我的稿件用了20來天就審?fù)炅恕5瞧诳瘜φZ言要求較高,一共改了10次才最終接受,編輯很有耐心。
我這篇文章經(jīng)過兩次投稿,第一次可能是審稿專家比較忙,加上我的語言表達能力不過關(guān),給的意見是文中原理圖錯誤,直接拒搞,從投稿到收到拒搞通知僅5天(3月28日~4月2日)!在編輯部老師的幫助下,我發(fā)郵件對審稿專家的意見進行解釋,發(fā)過去僅過2個小時便收到了審稿專家的回復(fù),同意修改后重投。于是3日上午將稿件再次投過去。再次經(jīng)過25天的外審,在4月28日收到修改后錄用的通知,修改后5月1日返回,沒想到編輯部竟然加班,上午返回下午收到錄用通知……真心敬佩電子工業(yè)專用設(shè)備雜志的編輯部老師的工作態(tài)度和認真程度!審稿速度真心快!論文一定要有創(chuàng)新性,且不能重復(fù)發(fā)表。
審稿快,退修一共給了10條修改意見,8條是針對格式,2條是針對論文內(nèi)容。修改意見很中肯。修改時我針對每條修改意見逐一修改,并給出修改理由。
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更多常見問題
Q:論文發(fā)表的時候可以一稿多投嗎? |
A:一稿多投的行為是典型的學(xué)術(shù)不端的行為,是國內(nèi)外學(xué)術(shù)界都明令禁止的行為,原因主要在于涉及到文章版權(quán)歸屬的問題,如果作者的文章已經(jīng)被某個雜志社錄用,或者同時被兩家雜志社錄用,就會涉及到版權(quán)糾紛,作為雜志社都會保護本社的合法權(quán)益,到這時作者就會比較麻煩,吃官司都是小事兒了,被打入黑名單降級降職影響可就太大了。 |
Q:職稱論文發(fā)表對時間有限制嗎? |
A:職稱論文發(fā)表并沒有明確規(guī)定截止時間,需要作者結(jié)合自己所在地區(qū)的具體規(guī)定自己安排發(fā)表時間,一般職稱評審,各地區(qū)都會明確規(guī)定申報材料的最后期限和截止日期,我們結(jié)合這個日期來考慮何時發(fā)表文章就可以,大部分地區(qū)職稱評審都集中在每年的8-10月之間,有的地區(qū)要求7月中旬開始交材料,最晚8月底之前,有的則是要求8月中旬交,還有部分地區(qū)要求截止時間為申報時間上年的12月31日,所以,各個地區(qū)的具體要求并不同,申報者需要在提交材料前確保自己的文章已經(jīng)見刊并且被相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫檢索即可。 |
Q:網(wǎng)上發(fā)表論文如何防騙?可靠網(wǎng)站與可疑網(wǎng)站如何區(qū)分? |
A:由于發(fā)表論文的需求遠遠多于雜志版面的供應(yīng),再加上眾所周知的審稿難!審稿慢!選擇論文發(fā)表網(wǎng)站發(fā)表表論文確實能解決以上問題。賣方市場的出現(xiàn)加之發(fā)表論文的剛性需求,就導(dǎo)致出現(xiàn)先付款后發(fā)表的現(xiàn)狀。論文發(fā)表網(wǎng)站正規(guī)與否是通過網(wǎng)站從始至終所提供服務(wù)體現(xiàn)出來的,任何交易只要存在時間差都會有風(fēng)險,但這個風(fēng)險是可以通過您的智慧來避免的。因為不是所有論文網(wǎng)站都是騙子,你要做的就是過濾掉沒保障的網(wǎng)站,選擇可靠的論文發(fā)表網(wǎng)站! |
Q:一般期刊需要提前多久準備? |
A:省級、國家級期刊建議至少提前6個月準備。一般來講,雜志社為了確保每期雜志正常出刊,都會提前將當(dāng)期之后1-3個月的稿件提前安排好,而一些創(chuàng)刊較早,認可度更高的熱門期刊,來稿量較大,發(fā)表周期可能就會更久。提前準備,意味著雜志的可選擇性更多。 |
Q:核心期刊需要提前多久準備? |
A:核心期刊建議至少提前12個月準備,核心期刊正常的審稿周期為1-3個月,且審核嚴格,退稿、返修幾率更大,這意味著在流程上耗費的時間更久,且核心期刊版面有限,投稿競爭更加激烈,即使被錄用,排刊也比普通期刊晚很多,因此需要更早準備。 |