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加急見刊

針對20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測的研究方法——基于輪廓測量術的三維錫膏檢測設備的研究與分析

M.Liebens; J.Slabbekoorn; A.Miller; E.Beyne; M.Stoerring; S.Hiebert; A.Cross Imec; 比利時魯汶; KLA-Tencor公司; 美國加州米爾必達

摘要：三維錫膏檢測淵Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤設備的研發總體上分為計算機視覺處理系統堯 臺體機械系統和精密運動平臺控制系統。 視覺系統是整個系統的最核心部分,采用 3 臺 LCD 數字光柵投影儀和 1 臺 CCD 組成視覺模塊,三維檢測算法采用相位測量輪廓術測量錫膏的高度堯體積和形狀,從而幫助 EMS 制造商降低電路板生產成本,提高自身的智造技術水平和產品質量有一定意義。

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