銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究
摘要：介紹了封裝鍵合過程中應用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物淵IMC冤，提出了侵蝕對 IMC 的影響，由于銀合金線 IMC 不能通過物理方法確認，需通過軟件測量計算和化學腐蝕試驗得到 IMC 覆蓋面積.詳述了銀合金線 IMC 的結合面積在封裝鍵合過程中如何準確地判定并監控，避免因鍵合不良造成的可靠性隱患或潛在質量問題.
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