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加急見刊

高速高密度光電共封裝技術

孫瑜; 劉豐滿; 薛海韻 中國科學院微電子研究所; 北京100029; 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司; 江蘇無錫214135

摘要：分析了高速高密度光電共封裝中2.5D、3D集成技術,提出并驗證了2種2.5D光電共封裝結構:采用硅轉接板的光電共封裝和采用玻璃轉接板的2.5D結構,經仿真得到在40 GHz工作時可以實現較低的插入損耗,并進行了工藝驗證,制備了硅轉接板和玻璃轉接板樣品。還提出了一種新型基于有機基板工藝的3D光電共封裝結構,該結構相比其他2.5D和3D結構尺寸更小、更薄,設計更靈活。對該結構進行了工藝驗證,制作了光探測器(PD)與跨阻放大器(TIA)共同集成的三維光電共封裝樣品。

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