作者：黃龍; 丁士華; 嚴欣堪; 宋天秀; 張云 刊期：2019年第06期

采用固相反應法制備BaAl2Si2O8-x(CuO-B2O3)(質量分數x=0%, 1%, 1.5%, 2%, 2.5%)陶瓷。探究了添加不同量的CuO-B2O3(CB)燒結助劑對BaAl2Si2O8(BAS)陶瓷的燒結溫度、結構及微波介電性能的影響。結果表明:質量分數1%的CB燒結助劑可促進BAS晶體結構由六方相全部轉變為單斜相,并且CB燒結助劑添加量在質量分數2.5%范圍以內,無第二相生成。添加質量分...

作者：尚勇; 鐘朝位; 李欣源 刊期：2019年第06期

在不添加熔融玻璃的情況下,采用一次預燒法制備了低溫燒結的K2O-B2O3-SiO2-Al2O3復合材料,并系統地討論了BaO含量對復合材料微觀結構、物相組成、介電性能、彎曲強度和熱膨脹系數的影響。X射線衍射結果表明復合材料的主晶相為石英相,次晶相為氧化鋁相。除此之外,研究結果表明調整BaO含量有利于獲得良好的燒結性能。當BaO質量分數為5%時,在850℃...

作者：張磊; 田東斌; 伍權 刊期：2019年第06期

電子元器件是電子設備的基礎與核心,對電子設備微型化、集成化的發展起到至關重要的作用,但傳統的制造方法在提高電容器元器件功率密度和能量密度方面存在難以逾越的鴻溝。在電子元器件制造中引入3D打印增材制造技術不僅能夠突破傳統加工制造技術的瓶頸,還可以實現電子電路性能的提升和特性化制造,目前已成功地打印出了功能性電子組件和電路。因...

作者：馬福民; 王惠 刊期：2019年第06期

電力電子產品系統逐漸向小型化、高度集成化的方向發展,微系統匯集了多門學科技術的創新與突破,無論在軍事還是民用領域已有廣泛的應用。本文詳述了國內外微系統技術的現狀和發展趨勢,其技術創新點在于多功能芯片一體化、智能傳感、異質集成、堆疊式系統級封裝技術的突破和新型半導體材料的應用;文末總結了微系統技術發展的意義,并提出展望。

作者：于江濤; 孫雷; 肖瑤; 蔣書文; 張萬里 刊期：2019年第06期

隨著智能化技術及物聯網的不斷發展,柔性壓力傳感器作為可穿戴電子設備和電子皮膚的核心器件,擁有了越來越廣闊的市場。經過了十余年的發展,壓阻式柔性壓力傳感器的相關研究已經從探究具有壓敏效應的導電高分子復合材料發展到了對高性能傳感器的制備研究。為了獲得高性能的柔性壓力傳感器,研究者們在傳感器的材料、結構及器件設計等方面進行一系...