框筒結(jié)構(gòu)中加強層數(shù)量及位置分析
摘要：基于已有的帶加強層框筒結(jié)構(gòu)簡化模型及某一超高層實際案例,運用單目標遺傳算法,以結(jié)構(gòu)頂點位移為優(yōu)化目標函數(shù),并結(jié)合若干約束性能指標,對框筒結(jié)構(gòu)中加強層最優(yōu)位置及設(shè)置數(shù)量進行優(yōu)化設(shè)計研究,并應(yīng)用MATLAB編制了基于單目標遺傳算法的優(yōu)化程序。研究結(jié)果表明：該優(yōu)化設(shè)計過程具有較好的可行性與實用性;自動優(yōu)化程序可以高效、便捷地給出帶加強層框筒結(jié)構(gòu)用于初步設(shè)計階段的最優(yōu)方案。
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