電子與封裝雜志好投嗎?電子與封裝雜志簡介-投稿網
來源:投稿網 2024-07-13 9:30:15
投稿難度一般。電子與封裝雜志是國家級期刊。
電子與封裝雜志簡介
《電子與封裝》經新聞出版總署批準,自2002年創刊,國內刊號為32-1709/TN,本刊積極探索、勇于創新,欄目設置及內容節奏經過編排與改進,受到越來越多的讀者喜愛。
《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任,是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊,同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。