《Structure and Bonding》 期刊名縮寫:STRUCT BOND 22年影響因子:1.444 issn:0081-5993 eIssn:1616-8550 類別: 化學 學科與分區: 化學、無機和核(CHEMISTRY, INORGANIC & NUCLEAR) - SCIE(Q4)化學、物理(CHEMISTRY, PHYSICAL) - SCIE(Q4) 出版國家或地區:UNITED STATES 出版周期:Tri-annual 出版年份:1966 年文章數:13 是否OA開放訪問:No Gold OA文章占比:0% 官方網站:www.springer.com/series/430 投稿地址: 編輯部地址:SPRINGER-VERLAG BERLIN, HEIDELBERGER PLATZ 3, BERLIN, GERMANY, D-14197
統計分析 影響因子:指該期刊近兩年文獻的平均被引用率,即該期刊前兩年論文在評價當年每篇論文被引用的平均次數 Created with Highcharts 10.0.0年份Structure and Bonding近年影响因子Structure and Bonding近年影响因子20142015201620172018201920202021202211.522.53