一種新型的常通型GaN HEMT器件
摘要：對(duì)新型常通型GaN HEMT器件的特性和參數(shù)進(jìn)行了研究。闡述了其靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性以及電流崩塌問(wèn)題。針對(duì)其動(dòng)態(tài)特性,與相近定額的Si MOSFET器件(TK2Q60D)在開(kāi)通、關(guān)斷時(shí)間與柵源電壓的關(guān)系方面進(jìn)行了對(duì)比,探討了常通型GaN HEMT器件在不同輸入電壓和不同開(kāi)關(guān)頻率下的電流崩塌現(xiàn)象,并采用升壓(Boost)電路,對(duì)常通型GaN HEMT器件和Si MOSFET器件的最高工作頻率能力進(jìn)行了對(duì)比。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,常通型GaN HEMT器件具有更高的工作頻率,且工作頻率的升高不影響電流崩塌現(xiàn)象。
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