()從應(yīng)用和器件兩個(gè)維度看好IoT半導(dǎo)體。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以呈現(xiàn)周期特性，主要是受到不同終端設(shè)備興衰的拉動(dòng)；同時(shí)，不同終端產(chǎn)品對(duì)集成電路不同芯片器件需求亦不同，我們結(jié)合終端應(yīng)用和芯片器件兩個(gè)相互交叉的角度分析認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力正由智能手機(jī)向物聯(lián)網(wǎng)終端/云端轉(zhuǎn)移，而傳感器、處理器、連接芯片、存儲(chǔ)芯片四大類別在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將會(huì)受益最多。

集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)真正的突破是在智能手機(jī)時(shí)代，首先是上游零組件和模組廠商進(jìn)入國(guó)際頂級(jí)供應(yīng)鏈，然后芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)始在中低端市場(chǎng)挑戰(zhàn)巨頭，而下游終端品牌的崛起則更增強(qiáng)了中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球的話語(yǔ)權(quán)，對(duì)上游芯片具備強(qiáng)烈的輻射和拉動(dòng)作用。

與PC和智能手機(jī)不同，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體需求多樣化，對(duì)先進(jìn)制程的要求較弱，中國(guó)企業(yè)不需要與海外巨頭在“直道”上硬拼資金、技術(shù)、人才，而是可以利用現(xiàn)有的成熟技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)開(kāi)發(fā)適用于物聯(lián)網(wǎng)的芯片，實(shí)現(xiàn)“彎道”超車。在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)中，中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展最快，最具彈性。

國(guó)家資本支持，并購(gòu)整合實(shí)現(xiàn)彎道超車。推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的第三大動(dòng)能是在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金引領(lǐng)下，中國(guó)資本界展現(xiàn)出的對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)前所未有的投資熱情。而利用資本優(yōu)勢(shì)并購(gòu)海外優(yōu)質(zhì)集成電路資產(chǎn)，再通過(guò)A股估值優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)資本反哺實(shí)業(yè)，已成為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)追趕超越的一條有效之路。大基金今年進(jìn)入密集投資期，其投資方向成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)。

投資建議。我們強(qiáng)烈推薦LED芯片龍頭在大基金/國(guó)開(kāi)行/廈門政府支持下，靠化合物半導(dǎo)體內(nèi)生外延再造翻倍空間的三安光電；清華控股旗下半導(dǎo)體資產(chǎn)整合平臺(tái)、軍工芯片龍頭、FPGA/可重構(gòu)芯片民用化加速、內(nèi)生外延布局存儲(chǔ)器和射頻芯片的同方國(guó)芯；軍工和半導(dǎo)體加速布局、業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至的興森科技；打印機(jī)耗材芯片和耗材龍頭、未來(lái)延伸至打印機(jī)的艾派克。長(zhǎng)電科技、華天科技等集成電路封測(cè)巨頭，上海新陽(yáng)等半導(dǎo)體材料公司，以及設(shè)備龍頭七星電子亦值得關(guān)注。

風(fēng)險(xiǎn)因素：行業(yè)景氣下滑，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，并購(gòu)整合低于預(yù)期。(來(lái)源：招商證券 文/鄢凡 潘東煦 編選：免費(fèi)論文下載中心)