Ag/TiO2復合納米材料對互隔交鏈孢霉的抗菌作用與機制
摘要：目的合成Ag/TiO2復合納米材料,探討其對互隔交鏈孢霉抗真菌作用及機制。方法 采用光催化還原法制備Ag/TiO2復合納米材料,并通過掃描電鏡對其進行表征測定。通過微量液基稀釋法檢測Ag/TiO2復合納米材料對互隔交鏈孢霉的最低抑菌質量濃度,液體振蕩培養檢測其對真菌生物量的抑制作用,Elisa試劑盒以及熒光顯微鏡下檢測其具體抗真菌作用機制。結果 Ag/TiO2復合納米材料合成成功,電鏡可觀察到其分布均勻、大小均一。對互隔交鏈孢霉具有較強的殺滅作用,最低抑菌質量濃度為16μg·mL-1,且在該最低抑菌質量濃度下可對真菌生物量的抑制作用達到100%。主要通過降低真菌體內谷胱甘肽還原酶和還原型谷胱甘肽等抗氧化物質的含量,從而破壞真菌機體抗氧化防御系統,并誘導體內產生過量活性氧,同時伴隨著線粒體膜電位的下降,導致真菌細胞的凋亡。結論 Ag/TiO2復合納米材料對氣傳真菌孢子和菌絲在空氣傳播中的阻斷作用具有重要意義。
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